芯園-我的夢中城堡

工商時報【記者詹子嫻／台北報導】

輕薄筆電Ultrabook定義在0.8吋以下，過去為了打造輕薄機身，NB業者多選擇金屬機殼，不過日前神基（3005）宣布其高玻纖機殼獲得英特爾認同，已爭取到Ultrabook客戶，由於高玻纖機殼比金屬機殼有成本競爭優勢，包括神基旗下金屬機殼廠華孚（6235）、可成（2474）、鴻準（2354）、及成（3095）、塑膠機殼廠巨騰（9136）等，下半年將點燃Ultrabook機殼廠新戰火。

宏碁全球副總裁林顯郎表示，材質多樣化可讓品牌廠構思新的表現，就像過去流行膜內漾印（IMR），NB外觀變得很花俏，各有利弊，但金屬機殼有散熱優勢，外觀質感佳且耐看，相信Ultrabook仍會以金屬機殼為主。

金屬機殼廠表示，高玻纖材質並非新技術，簡單來說，製程上是塑膠加入短纖，過去多用在家電產品，也可在塑膠粒中加入配方，打造晶亮質感，像是Panasonic的冷氣機、索尼的PSP遊戲機等，擁有表面高光澤或類似鋼琴烤漆的效果，但過去除日系品牌外，應用在NB並不多見。

不過，金屬機殼廠認為，儘管神基獲得英特爾支持，但機殼決定權仍在品牌廠手裡，在蘋果掀起一體成型金屬機殼風潮後，金屬機殼趨勢短時間內不會改變，由於高玻纖材質其實就是塑膠機殼，產品較難做出差異化，厚度也較厚，不擔心塑膠機殼跨入Ultrabook市場、分食訂單的問題。

據了解，NB品牌廠在Ultrabook外觀上均相當重視，過去多仰賴ODM廠設計的情況以不復見，包括惠普、戴爾等從產品的設計源頭就直接與金屬機殼廠合作，交由ODM製造時，品牌廠也盯得比過去嚴格，可看出NB業者均對Ultrabook寄予厚望。

另外，可成、鴻準等掌握高度CNC機台規模，但多數產能均已被蘋果吃下，下半年產能均已滿載，ODM業者為了確保金屬機殼產能，也積極佈局，市場傳出，和碩有意將大陸金屬機殼廠日騰以及與應華合資的蘇州應華進行整合，希望擴大規模經濟以及產能，以爭取蘋果訂單。